Le Zen 6 EPYC Venice d’AMD comprend un monstre à 256 cœurs, deux grandes E/S et la première puce HPC 2 nm.

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AMD a dévoilé son processeur EPYC Venice de nouvelle génération lors de l’événement Advancing AI, avec un nombre impressionnant de 256 cœurs basés sur Zen 6.

AMD tourne à plein régime avec sa gamme de processeurs EPYC Venice de nouvelle génération : sur la photo, le produit phare avec 256 cœurs “Zen 6”, et c’est une puce monstre

Pour la prochaine génération de centres de données, les processeurs joueront un rôle beaucoup plus important que les GPU en raison de la montée en puissance des workflows Agentic AI & RL. En tant que tel, tous les fournisseurs de processeurs lancent de toutes nouvelles puces qui libèrent le meilleur potentiel pour ces charges de travail, en tête du classement par rapport à la concurrence.

La grande bannière est à côté de l'image de la puce CPU
Source de l’image : Base informatique

AMD au salon Advancing AI 2026 approuvé Sortie du processeur EPYC Venice basé sur l’architecture de base Zen 6. Le dévoilement officiel est dans quelques heures, mais la société a installé des banderoles au Moscone Center West à San Francisco, aux États-Unis. L’une de ces bannières avait une puce très unique Base informatiqueet ce n’est autre que le produit phare à 256 cœurs d’EPYC.

AMD utilise sa toute nouvelle architecture de base Zen 6 Processeurs EPYC de 6ème générationnom de code Venise. Les puces EPYC Venice d’AMD sont ses premiers produits HPC mis en production de masse À propos des technologies de processus 2 nm de TSMC et de leur disponibilité Baies Helios IA AMD assure qu’il offrira toujours le meilleur à ses clients hautes performances.

La technologie de processus TSMC 2 nm passe du FinFET au transistor Nanosheet (GAA) et offre des performances 10 à 15 % supérieures à la même puissance, une consommation d’énergie inférieure de 25 à 30 % à la même puissance et une densité de transistor jusqu’à 15 % plus élevée.

Les processeurs AMD EPYC Venice de 6e génération ont été présentés au CES plus tôt cette année et comportent 256 cœurs, huit grandes unités de calcul avec 512 threads et deux périphériques d’E/S plus grands. Vous pouvez voir que chacun des huit grands CCD possède un total de 32 cœurs répartis en deux complexes de 16 cœurs. Les puces IO au milieu semblent énormes, avec des contrôleurs PCIe 6.0, UCIe, DDR5 et plus.

Pour cette puce, AMD promet une augmentation de 70 % des performances et de l’efficacité et une augmentation de >30 % de la densité des threads avec ses processeurs EPYC Venice.

Source de l’image : AMD

La demande de processeurs hautes performances a décuplé avec les charges de travail Agentic AI. Les adversaires tirent à plein régime avec un processeur optimisé autour des agents. Comme pour les GPU, NVIDIA est le principal rival d’AMD dans ce domaine, utilisant ses propres processeurs Vera propriétaires basés sur Arm IP pour alimenter les PC. Etagère Vera Rubin NVL72. Alimentés par des puces Zen 6 EPYC, les racks Helios AI d’AMD disposent non seulement de plus de cœurs, mais offrent également des performances plus rapides et des capacités monocœur améliorées, qui sont importantes pour un débit stable.

Dans les premiers benchmarksNon seulement les processeurs AMD Turin « Zen 5 » de 5e génération prennent l’avantage sur Vera, mais leurs puces Venice « Zen 6 » de 6e génération sont massivement en avance, offrant davantage d’améliorations de performances et un meilleur TCO pour des niveaux de puissance similaires.

Familles de processeurs AMD EPYC :

Nom de famille AMD EPYC Verano Densité AMD EPYC Venise AMD EPYC Venise AMD EPYC Turin-X AMD EPYC Turin dense AMD EPYC Turin AMD EPYC Sienne AMD EPYC Bergame AMD EPYC Genoa-X AMD EPYC Gênes AMD EPYC Milan-X AMD EPYC Milan ROM AMD EPYC AMD EPYC Naples
Image de marque familiale EPYC 9007 EPYC 9006 EPYC 9006 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC8004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC7004 EPYC 7003 EPYC7002 EPYC7001
Découverte en famille L’année 2027 L’année 2026 L’année 2026 L’année 2025 L’année 2025 L’année 2024 L’année 2023 L’année 2023 L’année 2023 L’année 2022 L’année 2022 2021 2019 2017
Architecture du processeur Zen 6+ Zen6C Zen6 Zen5 Zen 5C Zen5 Zen4 Zen4C Zen 4 V-Cache Zen4 Zen3 Zen3 Zen2 Zen1
Un nœud de processus À déterminer TSMC 2 nm TSMC 2 nm TSMC 4 nm TSMC 3 nm TSMC 4 nm TSMC 5 nm TSMC 4 nm TSMC 5 nm TSMC 5 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm GloFo 14 nm
Le nom de la plateforme SP7 SP7 SP7 SP5 SP5 SP5 SP6 SP5 SP5 SP5 SP3 SP3 SP3 SP3
Douille À déterminer À déterminer À déterminer LGA6096 (SP5) LGA6096 (SP5) LGA6096 LGA4844 LGA6096 LGA6096 LGA6096 LGA4094 LGA4094 LGA4094 LGA4094
Nombre maximum de cœurs À déterminer 256 96 128 192 128 64 128 96 96 64 64 64 32
Nombre maximum de téléphones À déterminer 512 192 256 384 256 128 256 192 192 128 128 128 64
Cache L3 maximal À déterminer 1024 Mo ? (128 Mo /CCD) 384 Mo ? (48 Mo/CCD) 1536 Mo 384 Mo 384 Mo 256 Mo 256 Mo 1152 Mo 384 Mo 768 Mo 256 Mo 256 Mo 64 Mo
Conception de puces À déterminer 8 CCD (1 CCX par CCD) + 2 IOD ? 8 CCD (1 CCX par CCD) + 2 IOD 16 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD 12 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD 16 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD 8 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD 4 CCD (2 CCX sur un CCD)
Prise en charge de la mémoire À déterminer DDR5-8000+ DDR5-8000+ DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-2666
Canaux mémoire À déterminer 16 canaux (SP7) 16 canaux (SP7) 12 canaux (SP5) 12 canaux 12 canaux 6 canaux 12 canaux 12 canaux 12 canaux 8 canaux 8 canaux 8 canaux 8 canaux
Prise en charge PCIe Gen À déterminer 128-192 PCIe génération 6 128-192 PCIe génération 6 À déterminer 128 PCIe génération 5 128 PCIe génération 5 96 5ème génération 128 5ème génération 128 5ème génération 128 5ème génération 128 4ème période 128 4ème période 128 4ème période 64 3ème période
TDP (maximum) À déterminer ~600W ~600W 500 W (cTDP 600 W) 500 W (cTDP 450-500 W) 400 W (cDP 320-400 W) 70-225 W 320 W (cTDP 400 W) 400 W 400 W 280 W 280 W 280 W 200 W


Photo de Hassan Mujtaba

à propos écrivain: Hassan Mujtaba, ingénieur logiciel et passionné d’informatique, est le rédacteur en chef de Wccftech. matériel partie. Fort de plusieurs années d’expérience dans l’industrie, il se spécialise dans l’analyse technique approfondie des architectures CPU et GPU, des cartes mères et des solutions de refroidissement de nouvelle génération. Son travail couvre un large éventail d’examens de pratiques et d’analyses comparatives, en plus de rendre compte des technologies émergentes.

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